竞赛组委会推荐技术平台：为帮助参赛队更方便地参与到比赛中，TI公司将免费提供以下平台供参赛者使用。

注：（每个参赛队仅能申请一个平台，数量一套。在报名审核通过后，如无特殊情况，如公共假期等，TI公司将在2周内寄出申请平台）

  申请所需信息

MSP-EXP430F5529LP

   MSP430F5529属于TI低功耗MSP系列，其内部16位RISC指令集CPU，16位寄存器以及常数发生器寄存器使得其具有高效的代码效率。同时，MSP430F5529内部集成有DCO，可以在非常短的时间内（通常3.5μs）内将系统从低功耗模式内唤醒。

    MSP430F5529内部集成外设包括：支持USB2.0的USB模块，四个16位定时器，高性能12位ADC，两个通用串行模块（支持SPI,UART,I2C等），硬件乘法器，DMA，RTC等等。

TI的Launchpad系列为单片机开发提供看快速简单的评估平台。MSP430F5529Launchpad是其中一个针对MSP430F5529的开发板。和其他Launchpad类似，MSP430F5529LP上包括一个板载的两线仿真器，用户可以直接通过USB线及上位机编程软件，如CCS进行程序的下载及调试。同时，Launchpad独有的40针Boosterpack接口使得其可以兼容TI其他Boosterpack，方便开发者的扩展应用。

    MSP430F5529提供25MHz的主频，128KB的Flash以及8KB的RAM。

更多关于该平台的信息请登录：http://processors.wiki.ti.com/index.php/MSP430F5529_LaunchPad 

EK-TM4C123GXL

    TM4C123GXL Launchpad为TI推出的另一款基于TM4C123G微控制器的Launchpad评估板。TM4C123G是基于32位ARM Cortex-M4内核的高性能微控制器，其主频可高达80MHz，片上集成有256KB的Flash及32KB的SRAM，内部装载有TivaWare的ROM，2KB的EEPROM。同时，TM4C123G中还集成有2个CAN(Controller Area Network)总线模块，提供到达1Mbps的传输速率；通用串行总线（USB）控制器，提供全速（12Mbps）和低速（1.5Mbps）配置；2个高达1M采样率的12位ADC模块；模拟及数字比较器；高级运动控制模块等。

    TM4C123GXL Launchpad同样配备有板载仿真器模块，使用Launchpad Boosterpack 接口，可以方便地实现功能扩展。

  关于该平台更多信息请登录：http://www.ti.com.cn/tool/cn/EK-TM4C123GXL 

MSP432P401R LaunchPad

    MSP432P401R是TI最新推出的基于带浮点单元和DSP加速功能的48MHz32位ARM内核的高性能低功耗系列MCU。作为MSP系列，其具有低功耗的特性，在工作状态下平均功耗为95uA/mhZ，RTC待机操作下的功耗仅为850nA。内部集成外设包括：24通道14位差分1MSPS SAR型ADC；两个比较器；AES256加速器；DMA；32位硬件乘法器；256KB Flash及64KB RAM。

    MSP432Launchpad同样提供板载XDS-110ET仿真器，用户可以直接方便地进行程序下载及仿真。

    关于该平台更多信息欢迎登陆：http://www.ti.com.cn/tool/cn/msp-exp432p401r 

样片申请

    TI提供部分芯片免费样片申请。登陆：https://store.ti.com/ ，在搜索栏内输入所需芯片型号，如INA321。在弹出的搜索结果中根据封装需求找到所需的芯片。

    在产品页面中可以看到“Request sample”按钮，如果该按钮不能使用，则表明该芯片不支持样片（在未登录状态下，按钮状态则无该意义）。目前，除了免费样片申请外，TI Store同时提供小批量新品购买，支持支付宝付款。

    样片选择结束后，在结算页面可以修改芯片数量。这一步需要用户先登录，如果没有账号可以根据提示先注册myTI账号。根据账号类型，芯片类型的不同，所允许的数量也有所不同。

    所有中国地区样片会从中国样片库发送，在审批通过后，一般送达时间在2-3个工作日。

注意：

     1 并不是所有芯片都支持免费样片申请，敬请参赛队员注意；

     2 申请免费样片的账号必须为学校账号，即edu.cn域名的邮箱账号。可能存在部分教育域名账号不能申                     请的情况，敬请谅解；

     3 上述样片申请政策由TI公司制定并执行，与本次大赛无关。

其他参考资料

  TI 医疗设计参考手册

http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/apps/medical/applications.page

  参考设计（TI Design）

TI Design提供丰富的参考设计，帮助优化您的设计

登录 TI Design首页http://www.ti.com/general/docs/refdesignsearchresults.tsp 

按图示步骤，在左侧的搜索栏内定位到医疗，健康

    如图所示为一个TI Design的示例，每一个TI Design提供设计的原理图，BOM表以及相应的测试文档。在作品构思和设计过程中，TI Design能够帮助参赛者更好地了解业界趋势以及合理地在作品中选择功能电路及芯片型号，从而将更多的时间和精力放在系统创新的改进和完善。