物联网开发套件包含1个接口板和6个功能扩展板。

接口板上带有320x240 TFT LCD屏，4个按键，3色RGB LED，无源蜂鸣器，温湿度、光照和距离传感器等，支持TF存储卡，同时，该接口板背面有标准的40Pins BoosterPack接口，可以配合TI的各种LaunchPad板卡使用。接口板还支持SPI，UART，IIC，IIS等接口。

6个功能扩展模块：

BLE模块

透传模块，采用BLE芯片CC2541F256，低功耗，应用简单，可用手机APP实现通信等；

电机模块

步进电机和直流电机共用1个驱动芯片DRV8833，可通过电位器或者定时器的方式调速；

温度PID调节模块

采用IIC接口的传感器TMP75；TMP75传感器模块背面焊有电阻，可采用PWM的控制方式驱动“加热”电阻；

噪声检测模块

5V模拟接口，麦克风传感器，选用LM386M放大器；

立体语音模块

采用IIS接口的芯片，TLV320AIC325，实现立体声语音的录制和播放，外接音响和耳机；

NPC模块

采用IIC接口的芯片RF430CL330H，低功耗高精度，可用手机APP实现读写等。