1.主要功能及应用范围
DSC测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系，应用范围非常广， 特别是材料的研发、性能检测与质量控制。材料的特性，如玻璃化转变温
度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导 期等，都是DSC的研究领域。 TA 仪器公司的最新Tzero™零技术，是DSC发展历程中的一项革新性技术，
大大提高了基线的稳定性、测量的灵敏度和解析度。Tzero技术可以直接 测量热容Cp，并且能大大提高调制DSC实验的速度和精确度。每一款全新的DSC测试系统都空前地提高了
DSC的性能水平。
2.主要特点
1.全新的T零技术，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性
2.调制DSC技术，将总热流分为可逆和不可逆热流，便于解释实验结果
3.触摸屏，直观方便；
4.数字式气体质量流量计，精确控制吹扫气体流量，数据直接记录在数据库中；
5.多种环境控制系统，可以实现快速降温和恒温系统；
6.专利的“白金软件”允许使用者在仪器非繁忙运作的时隙，安排进行一系列的功能运作，包括自动诊断、自动校准和自动查证。
7.全新的Tzero压片机，可适用于多种标准和密封样品盘。多种模块用不同颜色表示，依靠磁性进行安装且不需要工具，便于更换。
3.Q200主要性能：
T零 (Tzero) 技术
调制MDSC技术 触摸屏 自动加载炉盖
温度范围 (配低温系统)：-180 to 725℃
量热动态范围： +/- 500 mW
量热精度 (金属标样)：± 0.05 ℃
灵敏度：0.2 微瓦
相对解析度：2.1
PLATIUM软件
美国TA TGA-Q50
1.主要功能及应用范围
TGA 测量的是材料在一定环境条件下，其重量随温度或时间的变化，目的是研究材料的热稳定性和组份。TGA在研发和质量控制方面都是比较常用的检测手段， Q500/Q50 热重分析仪Q500是TA公司生产线上研发级的顶级热重分析仪。它包括高效低质量炉体，高可靠性的热天平，独一无二的吹扫气体系统设计(配有气体流量控制器)和高级自动控温系统，温度范围从室温至1000℃。可测试固体、粉体、胶体及液体材料于不同温度下裂解温度、热稳定性、成分分析、还原温度及材料的抗氧化性测试。
2.Q50主要性能：
低质量加热炉,EGA加热炉,自动气体切换，流量自动控制，智能等温技术，热失重/质谱联用，温度范围：室温至1000℃ ，称重范围：1.0g ，灵敏度：0.1μg ，称重精度：+/-0.01% ，低质量炉加热速率：0.1～100℃/分钟
EGA炉 加热速率：0.1～50℃/分钟，降温速率：强制空气,从1000℃到50℃<12 分钟，自由转换的中英文控制/分析软件
